低压注塑工艺在国外已经得到非常普遍的应用，将低压注塑工艺引入印刷电路板的生产封装领域，使印刷电路板可以得到有效保护并提高物理抗性。
比如用低压注塑工艺处理动态密码令牌的PCB，使动态密码令牌的整个内部硬件不易被损坏和盗取，从而使动态密码令牌的硬件稳定性和安全性得到保障。
·注塑压力低（1.5~40Bar），不会损坏PCB板元器件，提升产品良率；
·注塑温度相对较低，当低压注塑材料热熔后达到PCB，温度已经不会损坏PCB板元件；
·固化速度快，低压注塑工艺几秒~几十秒就可以快速固化，极大提高生产效率；
·高防水密封性能，防护等级IP67以上；
·绝缘、耐温、减震、耐高低温、耐老化等性能优越；
·部分PCB封装，低压注塑工艺可以替代传统灌封工艺所需的外壳，节省资源。
低压注塑技术封装PCB的步骤：
1）将聚酰胺材料放入低压注塑机的胶池内；
2）将待处理的PCB放入与该PCB对应的模具中；
3）将步骤2）所述的PCB和模具一起放到低压注塑机的操作台上；
4) 启动低压注塑机,在低压状态下,向模具内注入液态的聚酰胺材料(低压注塑胶料),填满PCB周围的空间,完成低压注塑操作；
5) 快速固化，完成PCB封装；
6) 如PCB需外壳，则将低压注塑处理后的PCB装入与所述PCB对应的外壳内，完成封装。
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